管培生

封装工程师/实习生（5人） 岗位职责： 1、在班组长、工程师管理指导下，严格按照SOP操作共晶贴片、环氧贴装、引线键合、激光封焊、清洗、检测等关键工序的手工和设备自动化作业。 2、执行首件检验、过程中自检与互检，及时发现并上报外观缺陷（如焊点不良、引线损伤、脏污）及设备参数异常。 3、准确、实时地填写生产记录、设备点检表及流程卡，保证数据的真实性、可追溯性。 4、负责工位物料的核对、领用与保管，确保芯片、基板、金线、焊料等贵重物料准确无误，控制损耗。 5、负责工位6S管理，保持洁净车间环境，维护设备日常保养。 6、积极与班组长、工程师、质检员沟通，反馈生产中的问题，参与质量分析会，执行改进措施。 任职要求： 1、大专及以上学历，电子技术、机电一体化、精密仪器、电子信息等相关工科专业优先。 2、动手能力强，能适应显微镜下的精细操作，有操作过点胶机、贴片机、焊接设备、显微镜等经验者优先。 3、能基本识读作业指导书、工艺图纸和物料编码，有半导体封装、SMT贴片、精密电子组装或光学仪器操作经验者优先。 4、具备极强的责任心和“零缺陷”质量意识，工作严谨细致，追求卓越，能严格遵守洁净车间管理规定、安全操作规程和保密制度。 5、能适应在洁净间内穿戴口罩、防静电服工作。 6、具有良好的沟通能力和团队协作精神，对待工作踏实主动；遵守纪律，服从工作安排。 欢迎优秀应届毕业生报名。