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2026/01/20
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柏承（南通）微电子科技有限公司
电子产品制造
柏承（南通）微电子科技有限公司半导体技术工程师扫码投递简历
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若用人单位存在提供虚假招聘信息、发布虚假招聘广告、以担保或任何理由索要财物，扣押证照，均涉嫌违法。一经发现，
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职位描述
1. 前工序： 负责压膜、曝光、蚀刻、黑氧化等工序的上料、下料及简单操作。 2. 后工序： 负责钻孔、电镀、绿油、文字、喷锡等流程中的物料传递与外观检查。 3. 终检与包装： 负责成品的最终外观检查、测试辅助、包装及入库工作。 4. 设备与环境： 按要求操作和维护普通生产设备，保持工作区域（洁净/防尘车间）的6S整洁。 5. 团队协作： 配合班组长及技术员完成生产任务，报告生产异常。
专业要求
机械设计制造类
机电设备类
自动化类
电气工程类
技能要求
电子元件
半导体
自动化
集成电路
IC设计
实习时间
6个月
公司福利
包吃
节日福利
包住
全勤奖
餐补
员工晋升计划
职位发布人
施先生
人事
工作地点
南通
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