芯片封装测试工程师(实习生)

4K-6K
2026/09/08
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若用人单位存在提供虚假招聘信息、发布虚假招聘广告、以担保或任何理由索要财物,扣押证照,均涉嫌违法。一经发现,
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职位描述
岗位职责: 1.根据芯片规格合理选用测试机台,制定芯片验证测试计划; 2.测试平台的搭建和测试程序编写; 3.负责芯片的工程和量产导入,保障芯片产品按时完成工程和量产导入; 4.分析测试数据,撰写验证测试报告; 5.通过数据分析优化测试方法,提升测试效率; 6.协助处理芯片故障和失效分析。 7.大专及以上学历,计算机科学与技术、电子信息科学与技术、自动化、物联网等理工科专业背景。
专业要求
计算机类
电子信息类
机电设备类
电气工程类
自动化类
技能要求
微软认证
Oracle认证
华为认证
软件测试
自动化测试
实习时间
6个月
职位发布人
方先生
人事主任
工作地点
郑州
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