结构仿真工程师（半导体方向）

岗位职责： 1.负责半导体封测装备（划切设备、研磨抛光设备等）及相关核心零部件的结构力学仿真与分析，包括静力学、动力学、模态分析等； 2.开展设备关键结构的热变形分析、热应力分析，评估温度变化对设备精度和稳定性的影响； 3.参与产品开发过程中的材料选型评估，对结构设计材料的量化指标进行计算与验证； 4.运用有限元仿真手段分析、验证、解决产品开发中的可靠性问题，根据仿真结果提出结构优化改进方案； 5.协同结构设计工程师，完成新产品开发阶段及产品问题解决过程中的力热性能分析与优化迭代工作； 6.负责仿真分析规范的完善、CAE仿真数据库的建设及标准流程的制定。 任职要求： 1.学历：硕士及以上学历，机械工程、力学、固体力学、材料科学等相关专业； 2.年龄：45周岁以下； 3.专业知识：熟悉材料力学、理论力学等基础理论，对有限元理论有深入理解； 4.软件技能：能够熟练应用有限元仿真软件（如ANSYS、Abaqus等），熟悉SolidWorks等三维制图软件； 5.经验要求：具备独立完成结构仿真项目的能力，有半导体设备或精密机械结构仿真经验者优先； 6.能力素质：具有较强的逻辑思维能力和分析解决问题的能力，良好的团队协作精神。 薪资待遇： 年薪20-30w（具体可谈）。 上五休二（8小时工作制）技术研发或攻关时需要加班，可以选择调休或加班费。 五险一金，年节福利等。 工作地点： 前三个月郑州港区，后期可以在高新区工作