芯片封装加工

1、工作内容：根据图纸或工艺流程，能够独立完成相应芯片的加工、封装等工作。 2、基本要求：18-24周岁，全日制大专学历起，有电调、装配、机加、数控加工等相关经验的可优先考虑；吃苦耐劳，无不良嗜好，服从工作安排； 3、薪酬福利：缴纳五险一金，提供餐补，计发绩效奖金、计发通讯补贴、节假日福利、超长高温假等。