无锡胜光科技有限公司

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无锡胜光科技有限公司成立于2025年12月，坐落于中国光电封测聚集地无锡市新吴区，面向AI光通信与光电器件领域，聚焦高速光通讯芯片的封装、测试、老化，为全球客户提供高质量的量产和工程服务，主要包括：COC封测服务，PD-on-TIA共晶封装服务，光芯片工程及可靠性实验验证服务。胜光科技一期投资超3亿元，产能5KK/月；二期规划产能8KK/月，以满足光通讯产业急剧增长的需求。胜光科技致力于成为全球高端光电载板封测的基石，让每一颗芯片精准抵达未来，以完美的质量和交付能力,为全球客户提供高可靠、微型化的光电封测解决方案。