河南天璇半导体科技有限责任公司2025届校园招聘

河南天璇半导体科技有限责任公司

招 聘 简 章

一、公司简介：

河南天璇半导体科技有限责任公司（简称“天璇半导体”）成立于2021年10月21日，是上市公司河南四方达超硬材料股份有限公司（SZ300179）的控股子公司，是四方达CVD功能性金刚石业务战略的重要落地平台。

2022年公司被评为河南省科技型中小企业，2024年成功获得“郑州市企业技术中心”认定。天璇半导体是CVD金刚石产业链核心技术创新的先行者，解决CVD金刚石产业链发展的关键技术，为客户提供优质的新型功能性金刚石材料，2024年5月18日年产100万克拉CVD功能性金刚石超级工厂投产，现将成为国内最大的CVD功能性金刚石供应商。

二、校招职位：

三、福利待遇：

1.薪酬：本科：7-10万/年，硕士：10-20万/年，博士：40万起，特别优秀者面议；

2.入职缴纳五险一金及大病保险，周末双休、享受带薪年假及国家所有规定假期；

3.员工享有住宿、餐补、交通补、定期体检、工龄补、节日/生日福利等一系列福利补贴，同时可享受人才补贴政策；

4.中长期激励：公司持续向中高层及核心骨干员工，开展限制性股票授予、员工持股计划等中长期激励方案！

四、应聘流程：

在线网申/现场投递→→→简历筛选→→→初面→→→复试→→→三方签约→→→企业参访

五、投递方式：

网申地址：

网申通道二维码：

六、联系我们：

联系人：张老师13203826760   蒋老师15672815129  

郑老师 15188359427   张老师 15837559956

公司地址1：河南自贸试验区郑州片区（经开）第十大街109号。

公司地址2：郑州市经开区第四十三大街综合保税区B区。